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05 錫球

為客戶實現可領先業界的半導體封裝 - 錫球產品

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半導體用錫球

使用void free的錫球，來實現Fine pitch的搭載

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Micro Ball

高信賴性和Fine Pitch焊接工法的實現

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銅核球

使用銅核球，讓3D封裝與Fine Pitch的搭載更容易實現

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